PACK TÉRMICO GP-ULTIMATE 2 mm

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El GP-Ultimate ofrece una conexión térmica perfecta para la transferencia de calor al disipador de calor cuando se instala en una placa de circuito con diferencias de altura y superficies irregulares como DRAM-IC, VRM-IC, MOSFET de potencia, NVRAM-IC y otros componentes SMD de alta temperatura instalados. Gracias a su matriz multicapa mejorada, la composición superior del material y la conductividad térmica máxima de 15 W / mK, el GP-Ultimate 120 × 20 ofrece el mejor rendimiento de su clase.

El GP-Ultimate no es conductor eléctrico, no es corrosivo, no se endurece, no es tóxico y admite un rango de temperatura de funcionamiento extendido de -60 ° C a 220 ° C.Se puede usar sin problemas y tiene la calefacción. dimensiones de la almohadilla de , que se amplían Adaptan de manera óptima las superficies de los módulos de memoria RAM, circuitos GPU y CPU-VRM, SSD M.2 y otros dispositivos electrónicos densamente empaquetados.

Densidad (g / cm3): 3,2
Dureza (Shore): 60-70 OO
Tamaño (mm): 90 x 50
Conductividad térmica (W / mK): 15

PACK: 2 PIEZAS