LIQUID FREEZER III PRO 420

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Compatibilidad a prueba de futuro

El Liquid Freezer III es multicompatible con los zócalos Intel y AMD. Intel lanzará los nuevos procesadores Arrow Lake en el zócalo LGA1851 próximamente. Garantizamos total compatibilidad. Todos los Liquid Freezer III son compatibles con el nuevo zócalo LGA1851 de Intel sin limitaciones.

*Amplíe la compatibilidad con los zócalos LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151 y LGA1150 utilizando el kit de montaje LGA1200/115X.

Marco de contacto para Intel LGA1700 y LGA1851

El Mecanismo de Carga Independiente (ILM) de Intel deforma la CPU presionándola contra el zócalo en dos puntos con más de 40 kg. Esto genera presión en la PCB, el chip y la capa de soldadura entre el chip y el IHS (Disipador de Calor Integrado). Con una carga térmica elevada, esto puede causar problemas a largo plazo. El marco de montaje de ARCTIC no deforma la CPU, reduce considerablemente la carga mecánica sobre ella, es rápido y fácil de instalar y permite atornillar el disipador a la placa trasera de la CPU. Como resultado, se minimiza la tensión mecánica en la placa base y la CPU, el rendimiento de refrigeración se mantiene constante y la instalación es rápida y sencilla.

Diseño mejorado del radiador

La superficie de refrigeración del radiador de 38 mm de grosor se ha ampliado un 23 % gracias al aumento del conjunto de aletas. Esto no solo mejora la disipación del calor, sino que también aumenta el volumen de líquido. En consecuencia, se ralentiza la acumulación de calor en el sistema de refrigeración por agua y se pueden gestionar eficazmente los picos de potencia y temperatura durante un periodo más prolongado.