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Política de seguridad (editar con el módulo Información de seguridad y confianza para el cliente)
Política de envío (editar con el módulo Información de seguridad y confianza para el cliente)
Política de devolución (editar con el módulo Información de seguridad y confianza para el cliente)
El efecto de bombeo es particularmente pronunciado cuando se utiliza un disipador de cobre en un chip gráfico, ya que el silicio y el cobre tienen coeficientes de dilatación térmica diferentes al calentarse. Bajo carga, las temperaturas provocan que el disipador y la placa base se deformen (cóncava o convexamente) y luego recuperen su forma original (plana) al enfriarse. Este proceso expulsa gradualmente la pasta térmica, por ejemplo, entre el disipador y la placa base del disipador de la CPU.
La conductividad térmica máxima del PhaseSheet PTM se desarrolla y se estabiliza después de aproximadamente diez ciclos de calentamiento a 60 grados Celsius cada uno.